多层HDI板叠孔制造工艺研究
日期：2017.08.07 点击数：87
【类型】会议论文
【召开年】2017-08-07
【摘 要】随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。
相关文章
全部
图书
报纸
期刊
学位论文
会议论文